事实上，这场变革早有伏笔。近两年来，英特尔、三星、台积电、英伟达等产业链巨头纷纷加快玻璃基板布局。凭借优异的平整度、尺寸稳定性、低介电损耗和热性能，玻璃正成为2.5D/3D封装及Chiplet架构的重要基础材料。
然而，玻璃基板的产业化仍绕不开一道核心关卡——TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）。如何在仅数百微米厚的玻璃内部，以微米级精度稳定加工出数万乃至数十万个高一致性通孔，不仅决定着后续金属填充和封装良率，更是整个产业链持续攻关的核心技术难题。
在TGV玻璃基板制造流程中，德龙激光承担的是前道核心工序——激光诱导。简单来说，就是利用超快激光在玻璃内部预先构建精确的"通孔路径"，后续再通过选择性刻蚀形成贯穿玻璃的微米级通孔。
激光诱导的质量，直接决定了最终通孔的精度、锥度、一致性和孔壁质量，进而影响金属填充良率和芯片互连的可靠性。可以说，这道工序是TGV从设想走向量产的第一道关口。
早在2017年，德龙激光便围绕玻璃材料微加工开展系统性技术储备；2019年公司实现首台TGV设备交付，成为国内较早布局TGV装备领域的企业之一。
近十年来，公司持续跟踪玻璃基板技术演进，见证了TGV从实验室验证逐步走向产业化应用，也不断推动激光工艺向更高精度、更高效率、更高稳定性方向发展。
50微米小孔表面及侧面微观效果
5微米石英玻璃微孔微观效果
随着产业化不断推进，TGV制造也面临新的挑战。
01 通孔尺寸在持续缩小
从早期毫米级逐渐缩至几十微米级，整体跨越两三个数量级；对孔径精度与加工一致性要求显著提升。
02 通孔密度快速提升
单片玻璃基板上的通孔数量由数十个跃升至数十万个。对加工效率、良率和一致性提出了全新挑战。
03 工艺要求全面升级
除了更高加工精度，还需要兼顾孔壁质量、尺寸一致性、量产稳定性和加工效率，实现综合性能的全面提升。
为此，德龙激光建立了覆盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀、清洗、溅镀、填铜、抛光等关键工艺环节的TGV自动化全流程工艺验证平台，实现工艺、设备与自动化系统的深度融合。可为客户提供从工艺验证、参数优化、良率提升到小批量试产的一站式技术支持，帮助客户缩短工艺开发周期，加快产品导入和规模化量产进程。
