6月29日，珠海市镭通激光科技有限公司（以下简称"镭通激光"）宣布完成Pre-A轮投资，投资方为帝煌资本。 这家创立于2020年的高新技术企业，凭借在激光先进封装领域的深厚技术积累与产业化能力，成功获得资本市场青睐。 镭通激光聚焦激光微纳加工技术，为半导体、新能源、微电子封装等前沿领域提供高端装备与核心材料，此次融资将主要用于设备研发及市场拓展，标志着公司在激光微纳加工赛道上迈出了关键一步。 五项核心能力构建竞争壁垒 镭通激光成立以来，始终深耕激光微纳加工领域，逐步构建起独特的技术护城河。公司依托精密运动平台、光学系统设计、激光与运动一体化控制、材料工艺及机器视觉等五大基础技术能力，形成了完整的研发体系。 在核心技术创新方面，镭通激光自主研发了紫外光电器件封装材料、低熔点封接玻璃粉及超快激光制造技术等颠覆性成果。这些技术有效解决了微电子器件气密性封装、氢燃料电池双极板焊接及锂电浆料干燥等长期困扰行业的难题，展现出强大的工程化应用价值。 值得一提的是，2025年，镭通激光联合行业专家共同编制了T/CIET1066-2025《连续泵浦半导体激光器技术要求》团体标准。 产学研深度融合的双轮驱动 镭通激光的核心竞争力，不仅在于技术创新，更在于其汇聚顶尖人才的研发团队。 据介绍，公司由核心团队汇聚了来自中国科学院长春光机所、清华大学、吉林大学等顶尖科研院所的高精尖人才。更有国际激光微纳加工领域的长江学者特聘教授担任首席科学家，为公司前沿技术研发提供了坚实的学术支撑。 在产学研合作方面，镭通激光与中科院深圳先进院共建了联合实验室，实现了科研成果与产业需求的精准对接。这种深度融合模式，既保证了技术的领先性，又加速了成果转化的效率。 资本市场对镭通激光的认可同样持续升温。此前，公司已获得珠海高科创投等知名机构的支持。此次帝煌资本的Pre-A轮投资，进一步验证了资本市场对公司技术实力和市场潜力的高度认可。公司营业收入近年来实现每年倍增，发展势头强劲。 从封边到先进封装的跃迁 镭通激光的产业布局呈现出清晰的战略演进路径。 2022年，公司基于自主研发的光束整形技术，成功研发制造出激光封边机的关键核心部件。该设备可实现光斑能量均匀分布、尺寸按需调整，真正实现六面无缝，满足了家具板材高效高品质加工的需求。 2023年7月，公司新增厂房搬迁工作顺利完成，新增厂房总面积2300平方米，设5条生产线，全面投产后预计年产激光封边设备2000台，有力缓解了供货紧张的局面。 面向未来，镭通激光正从传统激光应用向更高端的先进封装领域跃迁。公司以光学变形刀头设计、微纳光学芯器件、特种封装材料、超快激光制造技术四项底层核心技术为支撑，目标直指激光先进封装领域的"隐形冠军"。 来源：来源：激光制造网 编辑：十一郎
