全球制造业正在经历一场静水深流的深刻变革，从供应链重构到价值链攀升，从规模竞争到能力竞争，中国制造正步入“深水区”。在这一进程中，激光加工技术作为高端制造的关键赋能手段，正加速重塑工业制造格局。
根据中国光学学会发布的《2026中国激光产业发展报告》，2025年，中国激光设备市场销售收入达到958亿元，同比增长6.8%，预计2026年增长率维持在7%左右。在这条近千亿元的产业赛道上，一批深耕核心技术的企业正从应用端、场景端持续拓展激光技术的应用边界。
大族激光正是其中的代表之一。作为激光技术领域的深耕者，大族激光拥有三十年技术积淀，已经成长为以激光技术为核心、在核心光源、关键运动部件、控制系统等基础环节实现全链条自主可控的高新技术企业，通过持续的纵向技术突破与横向应用拓展，构建起从底层器件到上层应用的完整技术生态，在高端装备制造领域形成了独特的核心竞争力。
当行业从规模竞争进入能力竞争的新阶段，大族激光以“基础器件技术领先、行业装备深耕应用”为战略内核，构建了独特的双轮驱动模式。在这一长期战略的牵引下，公司营收规模持续攀升并屡创历史新高，增速显著领跑行业大盘；尽管短期利润受战略性投入与行业周期叠加影响有所波动，但核心业务盈利能力始终保持稳健态势。这种“营收高增、韧性凸显”的发展格局，充分印证了大族激光在复杂市场环境下的内生增长动能与穿越周期的产业定力。
技术扎“根”：
从光源源头重构竞争逻辑
激光器被誉为激光设备的“心脏”。这颗“心脏”的战略意义，不仅在于其直接决定设备性能，更在于它是整条产业链技术话语权的核心所在。早年，中国激光装备产业长期面临一个隐形成本：高端激光器依赖进口。据多家行业研究机构及券商研报估算，成本占比高达整机成本的30%至50%，在交付周期、技术规格定制等方面常受制于人。在2026年全球供应链不确定性加剧的背景下，核心部件自主可控成为生存底线。
自2009年起，大族激光从泵浦源、特种光纤等核心器件研发入手，逐步构建起全链路自主能力。经过十余年持续深耕，截至目前，大族激光在核心光源领域已经实现双重突破，其中紫外绿光纳秒激光器国产替代率已达85%以上。
2026年慕尼黑上海光博会上，大族激光推出“Pro Cut”系列无毛刺切割光纤激光器，通过从光源端重构激光输出质量，将功率响应时间压缩至微秒级，使5mm 304不锈钢切割后背面无金属熔渣，断面呈现均匀银白色金属光泽，可以直接用于高端外观件加工。这不仅是一项产品升级，更是从物理源头重新定义了切割质量的起点。
高端装备的另一道隐形门槛，藏在对光的“精确控制”之中，比如直线电机、振镜、伺服电机、数控系统等运动控制部件。大族激光自主研发的数控系统及智能控制方案，在2025年接连斩获中国激光星锐奖，以及机械工业科学技术奖技术发明二等奖与科技进步三等奖，充分体现了业界在智能控制领域对其技术实力的高度认可。
从光源到运动控制，再到整机垂直整合，大族激光完成了从依赖进口到反向出口、从组装应用到定义创新的跨越。这一技术闭环的核心价值在于它大幅提升了技术迭代的速度，核心器件自研意味着问题不必等待第三方解决，内部研发与生产能够形成即时反馈；工艺Know-how得以从应用端回流至光源端，反哺新一轮技术优化。
正是这种从核心光源到运动控制系统再到整机的全链路闭环，让大族激光在行业竞争中获得了“长坡厚雪”式的竞争优势。
行业穿透：
核心技术平台的跨场景复用
如果说纵向扎根决定了一家企业的“根深”，那么横向穿透则决定了它的“叶茂”。大族激光的核心竞争力不在于在多个行业中销售设备，而在于其激光技术平台在不同场景中的跨领域复用能力——同样的超快激光器、运动控制系统及工艺数据积累，能够在信息产业的PCB精密钻孔、新能源领域的锂电极片切割、半导体先进封装的晶圆划片之间实现高效迁移。这种平台型复用逻辑是区分多行业设备商与技术驱动型平台企业的核心分水岭。
AI浪潮席卷之下，AI服务器对高多层PCB板、高速背板、光通讯器件的需求激增，而这些部件的精密钻孔、切割、焊接，正是激光加工的天然应用场景。紧扣“AI终端爆发+供应链重构”行业趋势，大族激光通过从“单点设备”向“整体解决方案”的战略升级，在消费电子与AI算力两大前沿领域同步突破。在消费电子端，公司深度参与全球头部客户创新开发，首创环形光束3D打印技术并推出全自研红光/绿光设备，攻克高反材料打印难题，助力多款创新产品落地；在AI算力端，自研钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，率先完成下一代AI服务器PCB认证并量产，成为业内少数可以提供HDI板成套解决方案的企业，有力赋能国内厂商向先进封装市场拓展。
市场的扩张固然是外因，但能够精准响应的，是大族激光长期沉淀的精密加工技术平台，它可以实现从光源的能量控制精度到运动轨迹的微米级定位，这套技术体系在高多层板的微孔加工中得到了充分验证。
在新能源领域，激光技术已经从辅助工艺升级为新能源制造的“核心底层工艺”。
在新能源这一激光产业增长最快的赛道上，大族激光凭借整线工艺能力与核心技术平台的深度融合，业务规模实现跨越式增长，增速远超行业平均水平，在头部客户中的渗透率持续攀升。整线能力背后，是光源自研、运动控制和工艺Know-how的系统性整合——从匀浆环节的材料混合精度控制，到涂布后的极片切割、电芯组装中的激光焊接，每一个工序都离不开精密激光工艺和数据驱动的协同。
在半导体领域，半导体领域是超快激光器技术水平的最高试金石。在先进封装、晶圆划片、SiC剥片等场景中，要求极高的加工精度和极低的热效应，而这正是超快激光器最能发挥价值的舞台。大族半导体自主研发的全自动激光开槽机，在适配先进封装HBM工艺方面实现了重要技术突破，在晶圆表层开槽辅助切割制程，并以超高精度机械/气浮平台进一步提升加工精度。
另外，大族激光还成功研发第四代半导体金刚石激光剥片技术，填补国内空白，SiC晶锭激光剥片一体机等产品获得大客户订单。这些突破印证了同一套技术逻辑：核心器件自主化是通往高端应用的“入场券”。
战略闭环：
从技术反哺到产业范式
AI、新能源与半导体的行业深耕与基础器件领先之间可以实现持续的“技术反哺”闭环。在信息产业的PCB领域验证的高精度运动控制平台，成为半导体设备高良率的底层支撑；在新能源整线中沉淀的高功率激光器控制经验，又反哺至通用激光器的可靠性升级，使其在各类严苛工业场景下的使用寿命显著延长。
正是这种“技术源头-行业应用-光源迭代”的螺旋式上升，让大族激光能够穿越单一行业的周期波动，在多个赛道上持续捕捉增量机会。也正因如此，大族激光的战略定力与长期价值，获得了《财富》的持续认可。2025年，大族激光凭借在高端激光装备领域的持续创新与卓越贡献强势登榜中国科技50强；2026年又以强大的综合“软实力”与长期战略视野出色表现获评最受赞赏的中国公司。在激光装备这一高度周期性的行业中连续两年入选，不仅是《财富》对大族激光技术硬实力的认可，更是对其“垂直整合+平台化”战略模式在动荡周期中展现出的强大韧性的肯定。多项殊荣背后，折射的正是权威榜单所关注的长期价值内核——核心器件的自主掌控力与行业工艺的深度积累，而非短期营收的起伏。
三十年来，大族激光始终秉承“强大民族，装备世界”的企业使命。这是一种清醒的战略选择：要做一家掌握核心光源和关键运动部件、并能将这些技术平台化复用的产业领军者。在行业从规模竞争进入能力竞争的新阶段，胜负手不再是单一产品的性价比，而是核心器件的自主掌控力与行业工艺的深度积累。大族激光的路径，正是对这一趋势的深刻回应。
小 结
当激光产业进入存量优化、提质增效的新阶段，大族激光的全链路闭环，或许是中国制造业应对全球供应链重构的一张关键底牌。
大族激光所代表的“基础器件领先+行业装备深耕”双轮驱动模式，正在成为中国制造从规模红利迈向技术红利的核心范式，它既是企业穿越产业周期的底层支撑，也为中国高端装备在全球价值链中向上攀升提供了可以复制的方法论。
