莱普科技完成上市辅导 聚焦半导体激光装备领域

成都莱普科技股份有限公司近日披露首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，由中信建投证券担任辅导机构。该公司自2024年3月备案以来，历经一年半共开展五期辅导。

作为国内高新技术企业，莱普科技专注于半导体晶圆制造、封装测试等领域的激光装备研发与制造，拥有五十多项自主知识产权。公司近期通过治理结构改革，取消监事会并将职能转由董事会审计委员会承接。

辅导期间，莱普科技已确定募集资金投资项目并完成可行性论证，为企业登陆资本市场奠定基础。