7月21日，位于中国光谷的硅来半导体（武汉）有限公司生产线正满负荷运转，一片片用于新能源汽车等高端领域的关键材料——碳化硅晶圆高效下线。硅来公司创新性地采用激光剥离技术，将晶圆从晶锭上“剥下来”。其自主研发的核心装备——混合光源激光系统，配合专利“自由曲面晶片”，使这套系统软硬件均实现100%自主可控。15分钟切出一片晶圆，单片晶圆成本下降超过20%，良率超过99%，该技术达国际领先水平。目前首条生产线年产能超3万片，已与多家龙头企业合作，未来计划扩产，年产值有望超10亿元。湖北光谷聚集50多家相关企业，形成完整产业链。（记者 苑庆攀 实习生 彭晓璐）
