正达半导体获A轮融资 加速激光切割技术研发

近日，高新技术企业正达半导体成功完成A轮融资。该公司专注于激光切割设备的研发制造，并在SiC晶锭全自动激光剥片及磨抛技术领域具有领先优势。正达半导体长期致力于激光技术在不同材料上的应用研究，其创新成果广泛应用于半导体制造等高精度行业。

此次融资将助力正达半导体进一步优化核心技术，扩大产能，推动激光切割设备的产业化升级。作为激光领域的创新企业，正达半导体的发展有望为行业带来更高效、精准的解决方案。