当前，我国制造业转型升级加速推进，PCB、半导体、新能源等关键领域对高端激光微加工设备的需求日益旺盛。然而，长期以来，该领域市场多被国外品牌垄断，国产替代成为行业发展的核心诉求之一。在这样的行业背景下，2021年成立的东莞市海珀科技有限公司异军突起，短短数年便在技术研发与产业应用上取得突破性进展，其产品成功获得景旺电子、深南电路等头部企业认可。
“展望未来，我们将坚持 ‘深耕 + 拓展’ 的发展思路，在现有领域持续深耕的同时，积极拓展国内外市场，实现全方位的发展。”近日，《激光制造商情》编辑有幸专访海珀科技总经理史磊，听他分享企业的发展密码、技术布局以及对行业未来的深刻洞察。
东莞市海珀科技有限公司总经理史磊
激光制造商情：史总您好，非常感谢您接受我们的采访。作为国内领先的高端激光微加工设备的高科技初创企业，海珀科技从成立至今，在技术研发和产业应用等方面取得了哪些突破性进展？
史总：您好，感谢《激光制造商情》对海珀科技的关注。公司自2021年成立以来，始终聚焦技术研发与产业落地的深度融合，这两年多确实积累了一些成果。在技术研发上，我们核心的突破在于自主研发出了多款具有自主知识产权的激光微加工设备。比如专为FPCB板设计的UV高速钻孔机（型号 HP-D-UV1000），支持多种加工工艺，采用自主研发软件，具备自动功率读取和校正、内置自动能量监控等功能，确保加工稳定性和精准度。还有Error Mark 打标系统（型号 HP-M-GR1100），激光打标速度高达 1000mm/s，跳转速度 9000mm/s，配备直线电机传送系统，还支持自动能量测量和校正等多种功能，操作也很便捷。专利方面，我们短时间内已经积累了23项专利和5项软件著作权，这是对我们研发实力的直接证明。
在产业应用上，海珀科技的产品已获得国内部分头部 PCB 生产厂商的采用及认可。我们生产的 UV 激光钻孔机、IC 载板打标机、激光陶瓷钻孔机等设备，通过不断优化产品性能和提升服务质量，吸引了更多 PCB、半导体、头部客户的关注，主要客户群包括景旺电子、深南电路、弘信电子等。
更重要的是，我们一直以推动高端激光微加工设备国产替代为目标，目前产品技术已经达到了同类进口高端激光装备的水准，为国内客户提供了更具性价比的选择，在一定程度上打破了国外品牌在该领域的垄断。
激光制造商情：您刚才提到公司的UV激光钻孔机、IC 载板打标机、激光陶瓷钻孔机等设备已获得国内头部厂商认可。请问，这些产品在精度、效率及工艺适配性上有哪些具体优势？
史总：没错，精度、效率和工艺适配性正是我们产品的核心竞争力所在。先说说UV激光钻孔机，在精度上我们下了很大功夫。这款设备采用自主研发软件，支持自动功率读取和校正功能，确保加工稳定性；内置自动能量监控系统，可实时监测脉冲能量，保证每一次钻孔的能量精准度；设备还具备加工后回放检测功能和预浏览功能，能够提前发现问题并进行调整，提升了加工的精准度和可靠性。效率方面，这款设备是专为FPCB板设计的，支持PTH、BVH、CUTTING等多种加工工艺，适用于单层板和双层板的微孔加工，钻孔效率能达到300个/秒，能够快速完成不同类型的钻孔任务，提高生产效率。
再看IC载板打标机，精度是这类产品的关键诉求。从类似产品来看，通常配备高清 CCD 视觉定位系统，可实现高精度打标。海珀科技的 IC 载板打标机采用了高精度视觉线扫定位技术，能够精确控制打标位置，确保打标文字、图案等清晰、准确，位置精度高。后续我们还会持续优化这些产品的性能，进一步放大这些优势。
激光制造商情：海珀科技作为初创企业，选择深耕PCB、半导体和新能源等精密加工细分领域，这一战略布局是基于什么考量？未来将重点布局哪些赛道？
史总：这个战略布局主要基于三个方面的考量。首先是市场需求，PCB、半导体和新能源行业发展迅速，对精密加工设备的需求持续增加。激光应用中仍然有需要大量进口的激光设备，基于此海珀科技投入大量研发，做国产替代的方向。其次是技术优势契合，我们的核心团队成员都是在国内外知名激光设备制造公司深耕超 10 年的业内精英，在激光微加工技术方面具有丰富的经验和深厚的技术积累，有能力开发出满足这些行业需求的高性能设备。最后是国产替代机遇，长期以来高端激光微加工设备被国外品牌垄断，随着国内制造业转型升级，国产替代需求日益迫切。海珀科技以推动高端激光微加工设备国产替代为目标，凭借其技术优势和产品性能，有机会在这些领域实现国产替代，抢占市场份额。
未来的布局，我们会坚持“深耕+拓展”的思路。一方面会持续深耕现有领域，围绕 PCB、半导体和新能源行业的激光应用场景，不断推出新的产品和技术，提高设备的性能和质量，满足客户不断升级的需求。例如，在 PCB 行业，进一步优化 Error Mark 打标系统和 UV 高速钻孔机的性能；在半导体行业，开发更适合芯片制造的激光微加工设备。另一方面会拓展国内外市场，在巩固国内市场领先地位的同时，积极开拓国际市场，提升品牌的国际影响力。通过参加国际展会、技术交流会等活动，展示我们的技术实力和产品优势，吸引更多海外客户和合作伙伴。
激光制造商情：当前，激光加工设备正与AI、机器视觉、工业物联网深度融合。海珀科技自主研发的HP-D-UV1000钻孔机已具备自动能量监控等智能功能。未来，公司产品在智能化升级上有何具体规划？
史总：智能化确实是激光加工设备的重要发展方向，我们已经有了初步的智能功能基础，未来会在这个方向上加大投入，主要有两个核心规划：
第一个是智能参数优化。借鉴华工科技建立 AI 研究实验室，通过 AI 平台实现智能参数优化的经验。海珀科技可能会利用人工智能算法，根据不同的加工材料、工艺要求等因素，自动优化激光加工的参数，如激光功率、频率、扫描速度等，以达到最佳的加工效果。
第二个是故障诊断与预测。我们会采用机器学习、深度学习等算法，对设备的运行数据进行实时监测和分析，实现设备故障的智能诊断和预测。例如，通过分析设备的振动、温度、电流等参数，提前发现潜在的故障隐患，并及时发出预警，以便进行预防性维护，提高设备的可靠性和稳定性。
激光制造商情：全球激光加工市场竞争激烈，与国际巨头和国内同行相比，海珀科技的核心技术优势和差异化竞争力体现在哪些方面？
史总：与各大友商相比，我们的核心优势和竞争力主要体现在以下三个方面：首先是聚焦特定应用场景。我们没有盲目追求产品线的全面覆盖，而是围绕围绕 PCB、集成电路和新能源行业的激光应用场景开发产品，专注于为这些特定领域提供高智能、高精度、高自动化的激光微加工设备。与国际巨头和国内同行相比，更能深入了解这些领域的客户需求，提供更具针对性的解决方案。
其次是国产替代的定位优势。我们以推动高端激光微加工设备国产替代为目标，产品价格可能相对国际巨头更具优势，同时能够为国内客户提供更及时、更优质的本地化服务。在国产替代的大趋势下，更容易获得国内客户的认可和支持。
另外，定制化服务能力也是我们的一大优势。我们非常注重根据客户的具体需求进行个性化设计和优化，这能很好地满足不同客户的差异化需求，增强客户粘性。
激光制造商情：作为技术驱动型企业，海珀科技在核心研发人才的引进、培养以及团队建设上有哪些体系化举措？如何保障技术研发的持续性？
史总：人才是我们最核心的资产，我们建立了一套“引、育、留、用”的体系化机制。在人才引进上，我们会根据 PCB、集成电路和新能源行业激光应用场景的研发需求，制定详细的岗位说明书，明确任职要求及技能需求，定期评估团队技能缺口确定招聘重点。渠道上也比较多元化，除了利用线上招聘平台、社交媒体、校园招聘、猎头推荐等多种渠道广泛吸引人才，同时参加行业技术研讨会、展会等活动，挖掘潜在的资深人才。
团队建设方面，我们设立了研发总监、技术经理等核心管理层，负责整体研发规划和资源协调，并组建了软件研发、硬件研发、测试等专业技术团队，还建立了技术支持团队和项目管理办公室提供保障，权责清晰。培养上，我们建立了内部知识库，鼓励团队成员把项目经验、技术心得整理成文档上传共享，实现知识传承。同时鼓励团队成员参加行业会议、技术交流活动，及时了解行业技术动态和发展趋势，确保公司的技术研发方向与市场需求和行业发展趋势相契合。
研发持续性方面，一方面我们会持续加大研发投入，比如2023年我们就开启了首轮融资，确保有足够的资金支持技术研发和创新。另一方面我们会加强产学研合作，与高校、科研机构合作，共同开展技术研发项目，利用高校和科研机构的科研力量和创新资源，提升公司的技术研发水平。另外，我们会紧跟行业技术趋势，确保研发方向与市场需求契合，避免研发脱离实际。
激光制造商情：展望未来3 - 5年，海珀科技的战略目标和发展规划是怎样的？在技术创新、市场拓展、产业合作等方面有哪些具体的目标和举措？
史总：我们的核心战略目标是推动高端激光微加工设备的国产替代，成为该领域的领先企业。通过持续研发投入和技术创新，为 PCB、半导体、新能源等行业提供更高质量的全新技术解决方案，打破国外同类产品的垄断局面，助力我国先进制造领域向更高水平发展。
技术创新上，目标是不断提升激光微加工设备的技术水平，保持 “高智能、高精度、高自动化” 的产品特点，增强产品的竞争力。举措方面，我们会继续加大研发投入，依托资深的研发团队，围绕核心行业的应用场景持续进行技术研发和创新，不断优化现有产品，提高设备的性能和稳定性。
市场拓展上，目标是扩大市场份额，提高在国内头部客户中的渗透率，并逐步开拓国际市场。目前，海珀科技的产品已得到国内部分头部 PCB 生产厂商的采用及认可。未来，公司将继续加强与现有客户的合作，深入了解客户需求，提供更优质的产品和服务。同时，积极拓展新客户，特别是在半导体和新能源领域，通过参加行业展会、举办产品推介会等方式，提高公司的品牌知名度和影响力。此外，公司还会考虑通过与国内外的经销商合作，进一步扩大市场覆盖范围。
产业合作上，我们会加强与产业链上下游企业的合作，共同推动高端激光微加工设备行业的发展。将与 PCB、半导体、新能源等行业的企业建立战略合作伙伴关系，共同开展技术研发和产品应用推广。例如，与上游的激光器件、光学元件等供应商合作，确保原材料的质量和供应稳定性；与下游的电子产品制造商合作，了解市场需求和技术趋势，共同开发适合特定应用场景的激光微加工设备。此外，公司也会深化与高校、科研机构的合作，开展产学研项目，提升公司的技术创新能力和人才培养水平。
激光制造商情：您认为当前国产激光装备在核心部件、软件系统等方面仍存在哪些“卡脖子”环节？海珀科技及行业同仁应如何协同突破？
史总：客观来说，国产激光装备在核心部件和软件系统上确实还存在一些短板。核心部件方面，最突出的是半导体激光芯片，高性能半导体激光器芯片大量依赖进口，国内在芯片整体设计、外延制备、波长稳定技术、腔面工程技术以及高偏振特性技术等方面仍需努力。软件系统方面，激光领域的检测软件、套料软件、服务软件等工业软件发展相对滞后，缺乏具有自主知识产权的高端工业软件，在功能完整性、性能稳定性以及与硬件设备的兼容性等方面与国外先进软件存在差距。
要突破这些“卡脖子”环节，单靠一家企业的力量是不够的，需要行业协同发力。首先要加强技术研发合作，海珀科技愿与行业内其他企业、高校和科研机构建立合作关系，共同突破核心部件的关键技术。通过整合各方资源，实现全链条协同创新，构建自主可控的技术体系。其次要加大研发投入，行业同仁应持续加大在核心部件和软件系统研发方面的投入，吸引和培养专业人才，提高自主创新能力。另外，行业内可以建立产业联盟，共同应对技术壁垒和市场竞争。通过共享技术资源、制定行业标准、协调市场价格等方式，提升整个行业的竞争力。当然，也希望政府能加大对激光装备产业的政策支持力度，如设立专项研发基金、给予税收优惠等，鼓励企业进行技术创新和国产化替代，为产业发展创造良好的政策环境。
激光制造商情：面向2025年后的行业发展，您认为激光精密微加工领域将出现哪些技术趋势？基于这些未来趋势，海珀科技有什么应对之策和前瞻布局？
史总：我认为激光精密微加工领域未来会呈现四大技术趋势。一是高精度化，飞秒激光加工、多光子吸收加工等前沿技术的应用将大幅提升加工精度，满足如半导体制造等高端领域对精度的极高要求。二是智能化，人工智能与激光微加工技术深度融合，实现自动化加工和智能质量控制，提高生产效率和产品质量。三是绿色化，低能耗激光器和环保型加工工艺将得到推广，降低行业的环境影响，符合可持续发展的要求。四是高端化，市场对高端激光微加工设备的需求将不断增加，高端设备占比将持续提升，行业将逐步向高端化转型。
基于这些趋势，海珀科技已经有了明确的应对之策和布局。首先会坚持技术创新不动摇，持续加大研发投入，依托核心团队的行业经验，紧跟高精度化和智能化的趋势，开发相关新技术和新产品。其次，不断优化产品性能，以满足市场对高精度、高效率的需求。再者会拓展应用领域，我们会持续关注行业发展的新趋势和新需求，积极探索激光微加工技术在新能源、医疗、航空航天等新兴领域的应用。最后会加强人才培养和市场拓展，深化与高校、科研机构的合作，引进和培养高端人才；同时，巩固国内市场地位的同时，积极开拓国际市场，提升品牌影响力。我们有信心在未来的行业发展中占据有利地位，为国产激光微加工设备的发展贡献更大力量。
