阅读 | 订阅
阅读 | 订阅
红光奖专栏

深圳泰德激光科技有限公司
入围:黑科技技术创新奖

来源:激光制造网2021-04-15


Plasma 清洗机

图片9.png


“专”:

工艺:半导体封装制程中W/B前、Molding前L/F、Substrate产品清洗


“特”:

W/B前清洗:改善基板表面浸润能力,以及使基板及焊盘表面粗化。

M/D前清洗:增强基板表面活性,同时解决银胶与基板间分层问题。


“新”:

此清洗设备中电浆清洗制程具有可重复性高、可控性强、稼动率高、无污染以及运营成本低等优势。


排行榜