Plasma 清洗机
“专”:
工艺:半导体封装制程中W/B前、Molding前L/F、Substrate产品清洗
“特”:
W/B前清洗:改善基板表面浸润能力,以及使基板及焊盘表面粗化。
M/D前清洗:增强基板表面活性,同时解决银胶与基板间分层问题。
“新”:
此清洗设备中电浆清洗制程具有可重复性高、可控性强、稼动率高、无污染以及运营成本低等优势。
来源:激光制造网2021-04-15
Plasma 清洗机
“专”:
工艺:半导体封装制程中W/B前、Molding前L/F、Substrate产品清洗
“特”:
W/B前清洗:改善基板表面浸润能力,以及使基板及焊盘表面粗化。
M/D前清洗:增强基板表面活性,同时解决银胶与基板间分层问题。
“新”:
此清洗设备中电浆清洗制程具有可重复性高、可控性强、稼动率高、无污染以及运营成本低等优势。