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红光奖专栏

大族激光显视与半导体装备事业部
入围:激光微加工系统创新贡献奖

来源:激光制造网2021-04-13

全自动晶圆激光开槽设备

用于带Low-K材料或金属镀层的晶圆,在晶圆表层开槽,以便于后续切割


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技术参数

波长


使用激光器类型

绿光皮秒激光器

脉冲能量


脉宽


功率

激光器输出>=20W

能耗


加工指标

加工范围

8inch、12inch

一致性


加工形式


加工效率


系统集成方案


自动化程度

全自动


产品特点

采用超短脉宽激光加工,有效提升开槽效果;

整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备;

采用复合多光路加工模组,多种切割功能任意组合切换;

具备自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产;

高精度视觉检测系统,保障划痕位置。


产品创新

在行业设备无国产替代,国外设备市场及技术双垄断的情况下,基于完全自主开发,迅速开发出国内首台高效高精密度的对应设备,并实现了此设备的客户端量产化,工艺上领先于国外水准。

CN 110064841 A(审核中)

CN 107378259 A(审核中)

CN 110091075 A(审核中)

CN 209148979 U(已收到证书,如下附件)

QQ图片20210414002253.png


市场情况

1.自主研发的先进光路整形系统,极大提升整体工艺效果,达到同类设备领先水平;

2.突破性的使用绿光皮秒激光器,成功打破国外品牌的技术壁垒;

3.精确的软件开关光控制系统,可以实现多种芯片晶圆(MPW)的一次性切割

在当前同类设备无国产替代,进口设备垄断整个行业的情况下,通过自主研发,成功于2018年推出的首台国产自主开发low k晶圆开槽设备,填补了国内此类设备的空白。


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