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红光奖专栏

深圳光韵达光电科技股份有限公司
荣获:激光微加工系统创新贡献奖

来源:激光制造网2021-04-13

高分辨率紫外光机

主要用途:1. 微纳光固化3D打印;2. PCB LDI激光直写系统;3. 半导体器件、MEMS器件光刻机;4. LCD、OLED激光直写光刻机。

该产品及服务的时间:2020年12月已应用于微纳光固化3D打印机。


图片3.png


技术参数

波长

405nm

使用激光器类型

半导体激光器


脉冲能量

CW

脉宽

CW


功率

1W-10W

能耗

30W

加工指标

加工范围

8.192mm项目图片(JPG.格式)直写系统;3.

一致性

>90%


加工形式

紫外固化、紫外曝光

加工效率

最大曝光功率密度:5W/cm²


系统集成方案

关键部件自研

自动化程度

--


产品特点

技术先进性:①本产品突破了传统光机通常只能实现200万像素的技术瓶颈,将曝光像素提升至接近1000万像素,约为传统光机分辨率的5倍;②并将曝光机精度提升至2μm,大幅提升了激光直写在各领域的应用广泛度,为微纳3D打印、半导体器件激光直写均提供了部件基础;③发挥高分辨率优势,实现了大幅面曝光,在于传统DLP光机保持同等精度的条件下,将曝光面增大4倍以上。


兼容性:本产品稍变更配置即可满足微纳3D打印、PCB LDI激光直写系统、半导体器件光刻机、液晶屏与OLED屏光刻机等各类系统的应用需求,在不同行业的应用均具有良好的兼容性。


产品创新

技术团队:本产品技术团队为深圳光韵达光电科技股份有限公司研发中心相关项目组。

技术来源:该技术来源于项目团队的自主研发。


产品创新点:①本产品颠覆了传统DLP光机方案,突破了DLP光机多年止步于200万像素的技术瓶颈,采用全新方案实现高分辨率,解决了DLP光机依赖美国TI公司生产的DMD芯片的“卡脖子”问题,并在产品指标方面获得了大幅提升;②本产品利用光学的偏振性质,对图像调制芯片、成像镜头、偏振光学元件、激光微分与叠加处理等光学元件进行了重新设计,形成整体优化;③本产品利用偏振叠加和调制芯片反色显示方法,提升了一倍光利用效率。


市场情况

本产品大幅度超过国内外各厂家生产的DLP光机分辨率;可在相同曝光幅面的条件下将精度提升5倍;在相同精度下,扩大5倍幅面;最高精度达到2μm,达到国际先进水平;该产品在大规模生产的条件下成本可低于传统的DLP光机成本,可在低成本、高性能的条件下获得较高的利润;产品具有良好的兼容性,可广泛应用于各类微米级精密曝光的场合。


产品主要应用于中行业:①微纳3D打印、生物细胞3D打印、微流控芯片、光学镜片3D打印方面具有广阔的市场,但目前尚无能够良好满足这些方面的稳定设备,因此潜在巨大的未知市场;②PCB LDI激光直写市场据保守估计,现存100亿存量市场,增量市场预计为存量市场的2倍以上;③半导体器件、MEMS器件光刻机方面,随着中国加紧在芯片行业的发力,该方面市场会逐步扩大;④LCD、OLED光刻机方面,随着5G时代的发展,会产生更多的电子通讯终端,为消费电子提供了巨大的增量市场,预计新增100亿市场。


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