玻璃晶圆激光切割设备
主要用于切割光学领域的精密镀膜玻璃（手机滤光片）等玻璃晶圆
技术参数 | 波长 | 532nm | 使用激光器类型 | 固体激光器 |
脉冲能量 | ＞50uj | 脉宽 | PS级 | |
功率 | ＞5W | 能耗 | 整机2.5KW | |
加工指标 | 加工范围 | 8寸 | 一致性 | 99% |
加工形式 | 激光隐切 | 加工效率 | 300S每片 | |
系统集成方案 | 模块化集成 | 自动化程度 | 全自动 |
产品特点
切割速度快，大幅提高产能
切割效果好，品质高，良率提升明显
设备无需任何耗材，使用成本低
产品创新
采用自主研发隐切工艺，率先实现了激光在此类产品上的切割突破，颠覆了传统的刀轮切割模式；提升切割品质的同时，大幅降低了客户在设备硬件，场地，人员方面的使用投入
市场情况
设备自2015年推出，目前已经实现超过300台的销售规模
目前市场占有率超过60%
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