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1450mm（长宽高），张总介绍，据了解，这是世界上体积最小的大功率半导体激光器。由于激光头体积与光纤耦合输出头体积相当，可以像光纤耦合头一样直接悬挂在机床或机器手上进行直接激光材料加工，可省去昂贵的光纤耦合系统。
图2 DISTA系列高光束质量直接半导体激光器
张总介绍，该激光器还具有高效率的特点，电光转换效率超过58%，整体激光器系统（含水冷系统）的插头效率高达35%。
以上大功率半导体激光器的特点使得该激光器可采用机器手夹持来进行激光焊接、激光熔覆、激光淬火等应用，可广泛应用于汽车车身的激光焊接、野外和在线激光熔覆、在线激光零备件修复、以及再制造等领域，将有力促进我国激光制造设备向着效率更高、能耗更低、流程更短、性能更好、成本更低的方向发展。
