图3. 不同工艺下切割速度与晶元厚度的关系

不仅实在切割速度方面，线聚焦光斑加工技术结合光谱-物理Pulseo激光器的短脉宽与短波长在加工过程中获得的非常小的热影响区域（HAZ），是获得高质量晶元分粒的至关重要的因素。扁长的线聚焦光斑作用在材料表面脉冲重叠率更高，切缝处受激光脉冲作用更加平均，切割效果非常整齐、平滑，切割侧壁精度更高。线状聚焦光斑的Pulseo 355 激光器在400mm/s的切割速度获得的样品，97μm的切割深度处光学轮廓仪测试表明侧壁粗糙度可达RMS<0.5μm ，Ra<0.4μm。

图4. 采用优化的线状光斑聚焦后的Pulseo 355激光器得到的晶元切割粗糙度

 Spectra-Physics Pulseo 激光器产品：

       Pulseo 355-20激光器是Spectra-Physics功率最高的调Q紫外激光器。大于200μJ的激光脉冲每秒钟可重复10万次，从而保证了高产能；小于23nm