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中部采购系列报道之5G时代智能终端新变革

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2018-01-05

导读:“5G”五代移动通信网络的英文简称,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb。该技术一经提出,便引发信息变革。5G网络商用化将引发车联网、物联网、无人机、云计算、数字化等应用的发展。5G不但为全球通信产业带来新一轮发展机遇,也为各项新兴信息技术的崛起创造机会。
中国是全球移动互联网发展最快的国家,也是全球移动互联网规模最大的国家。在5G的全球总支出上,中国占比高达24%,仅次于美国的26%。而中国三大运营商早就放出豪言:狂砸1.2万亿人民币,誓建全球最大5G网。通向5G的道路上,全球数十亿移动设备将与人工智能、自动驾驶、纳米技术等跨界融合,带来一场前所未有的创新革命。它将成为一种“通用技术”,成为世界经济发展新引擎。
5G将带来什么?
中国国务院发文宣布,将于2020年全面启动5G商用,这意味着智能移动终端设备将迎来新一轮大换血。从2011年富士康在郑州正式投产,将高端手机制造业引进河南。如今郑州已经形成集手机生产、研发、配套、运输等,于一体的完整产业链。从一棵“苹果树”到一片“苹果林”,从“苹果城”到全球智能终端制造基地雏形的初现。全球七部手机一部是郑州造,2017年郑州移动设备产量达到3亿部。位于郑州航空港实验区的智能手机产业园,还坐落着45家“非苹手机”生产企业,如中兴、天语、TCL、奇酷360等知名国产品牌。
5G手机带来经济增长点
手机中框
手机中框是支撑和承载核心部件的关键零部件。在强度、结构、散热性等方面都有诸多要求。不锈钢中框以 “硬度高、耐划伤、耐磕碰”成为未来5G手机的首选。但是不锈钢作为一种难加工型材料,其加工复杂性与时长都将会大大提升。为保证手机产能,未来小型的加工中心设备必有新增长点。
3C PCB板钻孔与切割
PCB作为 3C行业中的重要元件载体和线路连接载体,随着电子行业智能化的发展,PCB对层数,体积,电子元器件容纳数量等方面的要求,有更高层次的发展。激光切割在快速切割同时保持微米量级的高精度,且定位快速准确,效率高,质量好。在PCB的切割、分板、钻孔,HDI板钻孔,FPC外形切割、钻孔,FPC覆盖膜切割等方面广泛应用。在未来5G智能化制造中有逐渐取代剪切,冲切,铣削等传统PCB加工方式的趋势。
手机组件焊接、切割、打标
激光焊接是一种非接触式的焊接方式,相比传统焊接,激光焊接具有速度快、深度大、变形小、焊缝平整、美观、焊后无需处理等优势。在未来5G手机的智能化,自动化生产中将会广泛应用于3C产品的摄像头模组、射频天线、手机电池、内部结构件、扬声器、手机框架、电子元件等焊接中。
5G来了,智能终端制造产业发展将带来巨大设备需求缺口,作为中部地区最具影响力机床盛会,智能制造风向标。郑州国际机床展届时将汇集各大智能终端制造企业。前沿的技术,高端的设备将汇聚一堂。郑州机床展特设:金属切削机床、激光钣金、工业机器人、机床功能部件四大主题展区,打造6月采购盛会。





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