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开拓中国“激光芯”领域先河 人脸识别芯片在苏研发成功

来源:名城苏州网

  发布:星之球科技

关键词:半导体激光器 芯片

2018-05-08

近阶段,芯片成了一个炙手可热的名词。一款由苏州长光华芯公司自主研发的应用于手机人脸识别系统的芯片,着实让人大开眼界。
这款面发射激光芯片主要用于手机3D人脸识别系统,目前是国内唯一实现此功能的芯片,长光华芯公司也是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。通过长期的实践积累,这款应用与人脸识别的芯片的研发,也仅仅只用了一年多的时间。
半导体激光器在光通讯、光传感,国防建设领域都有着广泛应用,但长期以来,核心芯片技术被国外垄断,并且有着严格的出口控制。2012年开始,苏州长光华芯团队就已经着手展开研究,解决了外延生长技术、腔面钝化技术以及器件制作工艺水平等方面的多个技术难题,并形成了具有自主知识产权的大功率半导体激光全系列产品,累计销售芯片超过200万片。
苏州长光华芯光电技术有限公司董事长闵大勇表示,芯片应该说是一个投入比较大、周期比较长的产业。我们本来的优势,就在于高功率的半导体芯片,因此将来无人驾驶汽车的半导体激光芯片,对我们来说应该难度不大,允许失败最重要的是这个平台能吸引更多的人才。
在未来的物联网世界里,要想准确的感知物体的信息,都要依赖激光的视觉技术。下一步,长光华芯光电将立足于大功率芯片的开发与研究,加大加快民用产品的应用开发,比如无人驾驶中的核心芯片生产应用,真正改变我国激光领域“有器无芯”的历史。可以说,在高科技领域,苏州企业没有缺席。