奥地利的晶圆键合和光刻设备供应商EV Group和IBM将签署关于激光剥离技术的许可协议。EVG计划将IBM的混合激光释放工艺集成到其临时粘合和剥离设备解决方案中，这可以使大批量制造商实施优化的临时粘合和剥离工艺流程。

由此产生的先进激光剥离解决方案涵盖紫外线（UV）和红外（IR）激光剥离（设计用于使用玻璃或硅载体）以及检查键合界面的方法和设计。IBM提供的技术有助于EVG实施针对临时键合和剥离的行业关键要求的设计，其中包括高产量，高屈服点低晶圆应力以及激光设备，加工和消耗品的低拥有成本。先进的EVG解决方案包括帮助芯片免受热和激光损伤的技术，以及用于器件和载体晶圆的化学清洁技术。

EV集团的激光剥离模块采用固态激光器和光束成形光学元件，旨在实现优化的无力剥离。

该设备专为集成EVG 850DB自动剥离系统而设计，该公司的激光剥离模块包含固态激光器和光束成形光学元件，旨在实现优化的无力剥离。该公司的激光剥离解决方案具有低温剥离和高温加工稳定性，适用于各种应用。这些包括扇出晶圆级封装（FO-WLP）和其他温度敏感工艺，如存储器堆叠和集成、管芯分区、异构集成和生物技术/有机封装和器件应用以及光子、化合物半导体和功率器件。



编译：Nick
来源：Industrial Laser Solution