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皮秒激光器可在<20μm芯片尺寸的玻璃上实现无锥孔钻孔

来源:激光制造网

  发布:Nick

关键词:激光钻孔 皮秒激光器 激光芯片加工

2018-01-17

面对玻璃及其相似材料的精密零锥孔的需求日益增长, 美国AdValue Photonics公司的光纤激光器提供了一个解决方案。该公司光纤激光器的性能特征使芯片尺寸小于20μm的透明玻璃材料能够进行高速零锥孔钻孔,这种高性价比的解决方案在以前是被认为不可能的。

常规的激光钻孔工艺通常导致产生锥形孔。复杂的5轴光束转向系统需要通过动态地调整激光束的入射角度来同步于打孔运动来最小化锥度。这些系统价格昂贵,而且难以匹配和维护。在透明材料中,传统的振镜扫描头可以实现零锥孔。传统上来说,脉冲持续时间为几十纳秒的绿色二极管泵浦固体(DPSS)激光器已被用于该工艺,导致芯片尺寸超过120μm。

激光钻孔
硼硅玻璃

芯片尺寸<20μm时需要皮秒激光器加工,而零锥度的要求则需要最开始为绿色DPSS激光器而开发的相同工艺。 AdValue采用EVERESTpico 1μm激光器,以1 MHz的重复频率和M2 = 1.3的50 ps脉冲持续时间和50μJ脉冲能量进行零锥孔钻孔过程,以常规地在高速下实现在玻璃和蓝宝石芯片尺寸小于20的零锥孔微米。


Source: Industrial laser solution
Translation: Nick