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直逼一万亿!半导体产业基金滚雪球 拆解背后的资本版图

来源:华尔街见闻(上海)

  发布:星之球科技

关键词:激光 激光技术 半导体

2018-01-02

摘要:三季度以来,A股半导体板块涨势凶猛,部分个股涨幅甚至超过100%,龙头股背后有一个共同的“大金主”——国家集成电路产业投资基金。该基金通过海外收并购、IPO前增资、定增等方式,已在A股构筑了强大的资本版图。
*本文来自华尔街见闻(微信ID:wallstreetcn),作者孙建楠。更多精彩资讯请登陆wallstreetcn.com,或下载华尔街见闻APP。*
“微信路演尚未开始,路演群不到一个小时就有150人了。半导体扩产热情高涨,设备龙头即将爆发······”一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情。
半导体板块正在上演“加速度”。据大智慧数据,今年三季度以来,A股半导体板块涨幅近30%,部分个股涨幅甚至超过100%。
值得注意的是,A股半导体板块多只龙头背后有一个共同的“大金主”:国家集成电路产业投资基金(以下称“大基金”)。
大基金是如何一步步构筑在A股上的资本版图?背后撬动了多大规模资金?有效解决了中国半导体行业投融资瓶颈吗?
拆解A股中“大基金”的资本版图
2014年9月,大基金设立,第一次以市场化投资的形式推动该产业,改变了过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式。
大基金的股东背景雄厚,包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方、还包括中国移动、 上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。
投资标的中,有多家A股、H股半导体板块的龙头公司。数据显示,截至11月底,大基金已成为38家公司的主要股东,覆盖17家A股公司和两家港股公司。
大基金投资的上市公司包括:设计领域(汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微、中兴微电子、纳思达、北斗星通)、封测领域(长电科技、华天科技、通富微电)、设备材料(北方华创、长川科技、雅克科技)、化合物半导体与特色工艺(三安光电、耐威科技、士兰微、万盛股份)。
从下图中可看出,大基金进入了8家A股上市公司的前十大股东。港股公司中,大基金持有中芯国际15.86%的股份,持有国微技术控股有限公司9.82%的股份。
对于大基金投资标的选择偏好,集邦咨询分析师郭高航表示,大基金并非偏爱上市公司,实际上产业链的龙头普遍是上市公司。
 

 
成效观察:打破产业链投融资瓶颈?
“半导体行业具有重资本、高技术的门槛,需要长期持续性的高资本投入,从研发到生产没有回头箭,投入产出周期非常长。因此,大基金进入后,有效地解决了中国半导体行业的投资瓶颈。”集邦咨询分析师郭高航对华尔街见闻说道。
从投资成效来看,一些公司借力大基金能够成功收购海外标的。长电科技是一个典型案例,该公司通过大基金提供的3亿美元,成功收购了全球第四大封装测试厂——星科金朋,跻身全球半导体封测第一梯队。该案例中,大基金首先通过PE杠杆收购,待要约收购全部交割完成后,通过债转股、认购定增等方式注入资产,成为长电科技的股东。
此外,大基金还支持紫光并购展讯及锐迪科,并将两家公司合并成为新的芯片公司,扩大芯片设计规模。这意味着在低端芯片领域,紫光能与国际巨头联发科抗衡,形成紫光、联发科和高通三者独霸的全球芯片格局。
2015年,大基金支持通富微电收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%股权,增强封装主业。通富微电并购前的封测业务营收约为23亿元。并购完成后,2016年营业收入达到46亿元,翻了一番。2017年前三季度的营收更是已经超过2016年全年营收,达到48.5亿。
综合行业内公司业绩增长来看,大基金投资效果也是非常明显。数据显示,今年封测板块利润增幅高达78.04%,设备板块、原材料板块利润同比增速分别为18.59%、18.2%。
此外,今年国内集成电路制造业销售收入的年均增速预计将接近 20%,制造业和封装测试业规模预计将分别超过1200 亿元和1900亿元的规模。
大基金还瞄准了所投公司的第一大股东。今年9月底,长电科技向多家机构发行不超过2.72亿股股份,募集资金总额不超过45.5亿元,大基金拟出资不超过29亿,发行完成后其持股比例上升到不超过19%,这意味着大基金将从第三大股东上升为第一大股东。
大基金撬动万亿 芯片设计成投资新风向?
截至2017年11月30日,大基金累计有效决策62个项目,涉及46家企业,累计有效承诺额1063亿元,实际出资794亿元,分别占首期总规模的77%和57%。
华尔街见闻调查发现,大基金更推动了地方政府层面的产业基金,2016年北京上海等八省市推出了9支基金,筹资规模2180亿元。其中,北京聚焦IC 设计、制造、封装、测试,核心设备。上海及周边地区主要聚焦集成电路制造,IC 设计及半导体材料。
 
据悉,大基金第二期正在募集中,规模或达1500-2000亿元人民币。若加上第一期募集的1387.2亿元人民币,总规模有望达到3500亿元人民币。
集邦咨询预测第二期将加大对芯片设计(简称“IC设计”)的投资比重,将从现在的约17%增加至20-25%。
对此,天风证券陈俊杰解释称,芯片设计公司是半导体产业链中最赚钱的环节,具有资产轻、弹性强特点,赚钱能力大于晶圆代工、设备制造以及材料。
他进一步指出,设计端标的具有跨越周期的成长路径,核心在于企业的赛道逻辑和所能看到清晰的发展路径,2018年业绩持续高增长边际改善是驱动设计公司股价提升的内因,集成电路产业基金的投资方向是外因。
郭高航对华尔街见闻指出,大基金正通过杠杆效应将半导体投资推向高潮,大基金加大设计端投资比重并不代表投资风向改变,第二期将实现“点对点”的突破。“更多围绕5G、物联网等热点应用领域,芯片设计端的资本支持将更显重要。”
据了解,A股芯片设计板块虽然体量小,但业绩亮眼:2014年一季度以来,净利率围绕22%上下波动,毛利率围绕45%上下波动。2016年该板块主要企业营收87.4亿元,同比增长45.6%。