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半导体端泵激光划片机

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    类型 全新商品
    品牌 三工光电
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    添加时间 2010-12-14 过期时间 未设置过期时间

    半导体端泵激光划片机

    技术特点

    • 泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。
    • 全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。
    • 低电流、高效率。工作电流小,速度快(达220mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,零故障率,运行成本更低。
    • 整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。

    应用范围

    • 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。

    设备主要技术参数

    型号规格

    SES15

    激光波长

    1.06μm

    划片精度

    ±10μm

    划片线宽

    0.03mm

    激光重复频率

    20KHz100KHz

    最大划片速度

    230mm/s

    激光最大功率

    根据激光器的选择,可提升最大功率

    工作台幅面

    350mm×350mm

    工作台移动速度

    80mm/s

    工作台

    双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

    使用电源

    220V/ 50Hz/ 1KVA

    冷却方式

    强迫风冷

    设备性能

    •  激光器泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。

    • 全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。

    • 控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全国际标准。

    • T型台双工位交替运行,双气仓真空吸附,提高工作高效率。

    • 根据行业特点专门设计的控制软件,人机界面友好,操作方便。划片轨迹显示,便于设计、更改、监测。

     

    全国服务热线:0769-2203 6368
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