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红外激光晶圆划片机

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    类型 全新商品
    品牌 华工激光
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    添加时间 2010-12-14 过期时间 未设置过期时间

    华工激光自主研发的LDF-20W红外激光晶圆切割系统采用红外激光光源,切割速度快,成品率高。无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。配有图像监视手动定位系统,能实现快速定位切割。

    一、技术特点

    1、继承了全球广泛使用的旋转刀片式切割机的优点,并提高产能效率和芯片良品率
    对于单台面玻璃钝化二极管晶圆的切割速度达到了150mm/s,是传统刀片划片机正切速度的15~20倍、背切速度的3~5倍。拥有较高良品率并提高产能效率。

     

    2、操作更便利,功能更齐全

    配置了液晶显示器和图形化的用户界面GUI,并采用全球广泛使用的旋转刀片式切割机的晶圆校准对位方式,提高了操作通用性和便利性。

     

    3、提高加工品质

    将激光能量于极短的时间内聚集在微小区域,使硅材料升华、蒸发的无接触式加工方法,无机械应力产生,有效减少芯片背崩及微裂纹。激光切割的GPP芯片与刀片切割相比HTRB高温反偏漏电流小。

     

    4、减少电力消耗量,无需切割用水,低成本运行

    使用最新的低能耗长寿命激光发生器,使得整机电力消耗量小于1.5KW,与旋转式刀片切割机相比,电力消耗量最大可减少70%,无需切割用去离子水,无刀片、蓝膜耗材,实现低成本运行。

     

     

     

    二、应用领域

     应用于半导体制造行业单台面玻璃钝化二极管晶圆的切割划片。

     

    二极管GPP晶圆  
    1、二极管GPP晶圆              

    直线六边形GPP晶圆

             2、单台面二极管晶圆                      

     

    三、技术参数 

     

    序号

    参数

     


    1

    最大加工范围

    X轴直线电机行程

    300mm  

    Y轴直线电机行程

    300mm

    θ

    任意角度旋转

    2

    工作台定位精度

    定位精度

    0.006mm

    重复定位精度

    0.004mm

    旋转轴分辨率

    0.001

    3

    划片参数

    GPP单台面二极管晶圆片背面划片方式)

    切割深度

    60um-100um

    切割速度

    0-150mm/s

    切割线宽

    0.050-0.070mm

    4

    切割方式

    双向切割

    X方向往复切割

    对位方式

    手动对位

    5

    激光发生器

    发生器类型

    全国服务热线:0769-2203 6368
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