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HGL-SRY10F硅片激光划片机

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    类型 全新商品
    品牌 华工激光
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    添加时间 2010-12-13 过期时间 未设置过期时间

    产品简介
          集成电路在生产过程中,在一块大的基片上要制作出上百个甚至上千个集成电路,然后把它们分割成单个的管芯,进行封装。最传统的方法,是用金刚石砂轮划切,但这容易使硅片表面因受力而产生辐射及裂纹,从而使集成电路受到损坏,降低了产品合格率。

          激光划片是把激光束聚焦在硅片表面,形成很高的功率密度,使硅片汽化而形成沟槽,在沟槽外形成应力集中,使硅片很容易沿沟槽整齐断开;或直接用激光切割硅 片,将硅片分成所需形状。由于激光聚焦光斑很小,热影响区极小,而且是非接触加工,因此用激光对集成电路基片和太阳能电池硅片进行划片可以提高硅片利用 率,提高产品成品率,提高生产效率。

          该机采用进口光纤激光器,二维工作台采用步进电机驱动,定位精度可达0.02mm,适合生产线上长期稳定运行。激光划线速度快,易实现自动化生产,大大提 高劳动效率;激光划线采用非接触式加工,避免了对薄而脆的硅晶材料的表面损伤,提高产品成品率;激光聚焦后,功率密度高,可以对材料进行较大深度的切割; 激光划线的沟槽整齐、无裂纹、厚度一致;激光加工运行成本低,使用安全可靠。

    适用范围
          广泛用于硅(单晶硅,多晶硅等),锗、砷化镓等材料 的划片和切割。

    技术参数

    激光工作介质 光纤
    激光波长 1.06μm
    输出功率 10W
    工作幅面 150mm×150mm
    重复精度 0.002mm
    最小线宽 0.01mm(视材料)
    最大划片速度 6m/min
    标刻线深 0.01~0.5mm
    尺寸 1500mm×1700mm×1300mm
    供电 单相,220V,0.5KVA
    组件 激光发生器,激光电源,光学系统,数控工作台系统,真空吸附夹具
    重量 100Kg
    全国服务热线:0769-2203 6368
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