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激光划片机AHL-HP50

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    类型 全新商品
    品牌 奥华激光
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    添加时间 2010-12-13 过期时间 未设置过期时间

    产品简介
          激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常 小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划 片

          AHL-HP 50激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光 滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进 行曲线及直线图形切割;无污染,噪音低,性能稳定可靠等优点

    产品特点
    1、激光功率连续可调。
    2、精度高,速度快。
    3、友好的人机界面,可时实显示切割轨迹,操作简单。
    4、非接触加工,加工过程废片率极低。
    5、环保,节能

    应用范围
    金属片、太阳能电池板、半导体硅片的切割

    技术参数

    型 号 AHL-HP50
    激光类型 YAG连续波激光
    平均激光功率(W) 50W
    激光波长(um) 1.064
    工作台 数控XY轴工作台
    移动精度(mm) 0.03
    划线/切割速度(mm/s) 10-100
    划线/切割宽度(mm) 0.03-0.1
    划线深度(mm) 0.01-0.5
    最小位移(mm) 0.01
    供电 单相 220 15% VAC ..50Hz
    全国服务热线:0769-2203 6368
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