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YAG激光划片机系列

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    类型 全新商品
    品牌 三工光电
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    添加时间 2011-02-14 过期时间 未设置过期时间

     

    YAG激光划片机系列

     

    YAG laser scribing-cell machine series

     

    SYS50A /SYS50B

     


     

     

     

     

    设备性能

    激光划片机系列设备,工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹,工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。

    系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

     

     

    应用领域

    太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片)。

     

     

    主要技术参数

    型号规格

    SYS50A

    SYS50B

    激光波长

    1.064μm

    激光最大功率

    ≥50W

    激光重复频率

    200Hz~50kHz

    划片线宽

    ≤50μm

    最大划片速度

    120mm/s

    划片精度

    ≤±10μm

    工作台幅面

    350×350mm

    工作电源

    380V(220V)/50Hz/5kVA

    冷却方式

    外挂式(一体化)恒温循环水冷

    工作台

    双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作

    控制方式 

    数字式

    普通型

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    Equipment Performance:

    Equipment of laser scribing machine series, the working lamp-house adopts YAG laser and the acoustic-optics modulation system, the digital control X/Y work table, the device of the step motor-driven. It works precisely under the computer's control. The proprietary control software made the procedure of edit and revision simple and convenient, and it can display movement path at real time. The work table use the double gas warehouse vacuum absorption system, the T structure double work-position works alternatively.

    The system adopts international popular modular design, and the key components use the imported products. The entire machine has reasonable structure, quick scriber speed, high precision, complete function, and simple and convenient operation. It can be continuously working for a long term of 24-hour. It has stable and reliable performance index, low failure rate, high processing and producing rate, and a board applicable scope. In the line of solar energy, it is widely used and highly praised by users. 

     

     

    Applicable fields

    Scribing for mono-crystalline silicon, poly-crystalline silicon, amorphous-crystalline silicon, solar cell, wafer in solar industry.

     

     

    The main technical parameters

    Type specification

    SYS50A

    SYS50B

    Laser wavelength

    1.064μm

    Laser max power

    ≥50W

    Laser repetition frequency

    200Hz~50kHz

    Scriber line width

    ≤50μm

    Max scriber speed

    120mm/s

    Scriber precision

    ≤±10μm

    Work platform size

    350×350mm

    Power supply

    380V(220V)/50Hz/5kVA

    Cooling way

    Outside suspension type constant temperature

    circulation water cooling

    Work platform      

    The adsorption of double gas warehouse vacuum, the T model platform is double position works in turn

    Control way

    Numerical type

    Common type

     

     

     

    全国服务热线:0769-2203 6368
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