截图自长光华芯半年报

长光华芯表示，公司上半年积极应对全国疫情带来的不利影响，不断拓展新的产品及客户，保持着市场的持续稳定发展，同时新的生产场地的投入，产能大幅提高，为迎接未来广阔的市场奠定基础。此外，公司加大研发投入，研发费用较上年同期增长44.19%，在注重高功率激光芯片研发的基础上，同时也加大VCSEL产品的研发力度。

长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。

经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 吋、6 吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托高功率半导体激光芯片的技术优势，该公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。

目前，长光华芯商业化单管芯片输出功率达到35 W，巴条芯片连续输出功率达到250 W（CW），准连续输出1000 W （QCW），VCSEL芯片的最高转换效率60%以上，产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。并成功开发了多款光纤耦合模块及直接半导体激光器等产品。 

在人才队伍方面，长光华芯已构建一批高层次的人才队伍，包括多名国家级人才专家、省级领军人才等。团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担多项国家级及省级重大科研项目。另外，公司已获批成立“半导体激光芯片研究中心”、“国家级博士后工作站”及“江苏省研究生工作站”，打造了一支在国内领先且具有较强综合实力的技术研发团队，该团队已获批为江苏省“双创团队”和姑苏重大创新团队。

此外，该公司与四川大学、国内某高校、南京激光先进研究院等国内高等学府与科研院所，签订产学研合作协议，建立联合实验室，推进高功率半导体激光芯片制造技术、封装技术、光学合束技术及光纤耦合技术等各个层面上的激光技术深入研究，进一步打造一支在国际上有较大影响力的专业技术团队。

来源：长光华芯