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技术前沿

华工激光首创FPC Laser Shield激光打孔技术2.0!赋能柔性电路板钻孔工艺

来源:华工激光2022-08-02 我要评论(0 )   

摘要:本文介绍了激光在挠性覆铜板上钻通孔、盲孔的应用,概括讲述了激光在3C电子行业前端生产制程上高速打孔及激光钻盲孔成型的应用;挠性覆铜板(Flexible Copper Cla...

 

摘要:本文介绍了激光在挠性覆铜板上钻通孔、盲孔的应用,概括讲述了激光在3C电子行业前端生产制程上高速打孔及激光钻盲孔成型的应用;

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)(又称为:柔性覆铜板),因其具有薄、轻和可挠性的优点,以及具有电性能、热性能、耐热性等优良特性,使得组件能够在更高的温度下保持良好运行,且易于降温,电信号得以快速传输,因此被广泛用于制作柔性电路板。

激光技术在柔性电路板钻孔工艺中的应用

在柔性电路板的生产过程中,钻孔工艺非常重要。合适的钻孔方式能够起到信号导通的作用,通过叠加多层电路板,适应更小体积的芯片加工需求。传统机械钻孔技术难以实现微孔加工,在盲孔加工时深度不可控,还须频繁更换刀具。

紫外激光钻孔——高效率、高精度、高洁净

紫外激光钻孔技术因其高效、清洁、精度高等优点,已广泛应用在3C电子制造业领域。由于FCCL是由多层不同材料叠加组合的,激光对不同的材料作用也不一样,因此激光钻孔分为热效应和冷效应的两个加工制程。紫外激光首先通过热钻孔技术,用激光束照射到金属表面,其中的部分激光能量被材料表面吸收,引起材料中的带电粒子的振动,转化成自由电子的动能,进而转化为热量,这些被材料吸收的热量就能够使材料从加热到熔化,再到气化,最终产生气化喷射形成小孔。随后,紫外激光的通过“冷”处理,利用激光的光子能量直接破坏材料的化学键,使材料以小颗粒或者气态的方式排出,实现材料的剥离。

 

华工激光FPC Laser Shield激光钻孔设备

盲孔、通孔一击成形!

为打破国外激光设备的垄断局面,满足市场及工艺制程需求,华工激光砥砺创新,深耕3C电子制造业领域,自主开发紫外高速钻孔设备,在一台设备上同时实现柔性电路板盲孔、通孔两种加工。

盲孔一击成形,孔底光滑平整

目前业界覆铜板盲孔激光加工普遍采用同心圆、螺旋线扫描法,这两种方式都对盲孔加工的平整度有不同程度的影响。同心圆扫描法即由外及里扫描加工,该方法所得盲孔内高分子残留物较高,内表面平整度不高。而螺旋线由里及外的加工方式则会造成更深的外围深度。并且,受高斯光斑能量分布特性影响,两种加工方式都会造成盲孔内表面能量吸收率分布不均,导致盲孔孔底表面的平整度低;光斑边缘能量不足,易产生孔型边缘的不平整问题。

实际上,即使对于顶部平坦的平顶型能量分布光斑而言,由于光斑中心受到的热辐射要远远强于靠近边缘的热辐射,光斑中心的能量仍强于靠近边缘的能量。华工激光从去除原理出发大胆创新,独创专利技术——FPC Laser Shield激光打孔技术,通过改变光斑的能量分布状态,实现盲孔的稳定性去除。一方面改善光斑中心能量过高造成的烧蚀现象,另一方面,大幅改善底面铜箔的平整度。

FPC Laser Shield激光打孔技术,是激光在通过光学DOE器件后,直接衍射出来圆环的光环,作用在材料表面;同步DOE可电动调节圆环大小,对于不同孔径的去除,可以快速切换,有效地减少了振镜的跳转和加减速带来的孔型不圆的影响。从而使得去除效率大大提升,去除底部表面更加平整光滑。

 

图3 | 金相显微镜所摄的铜底层照片   图4 | 用3D轮廓扫描仪测试去除深度及孔底平整性

 

图5  | 使用2000倍电镜拍摄铜底平整度,铜底干净平整

 

图6 | 用磨抛机做切片处理,观察PI内缩情况,无内缩


高稳定通孔,效率提升20%

在通孔加工制程中,华工激光的紫外高速钻孔设备采用IFOV技术,系统同步控制直线电机平台、振镜扫描系统和激光器脉冲,实现无限视野运动控制功能,从而达到提升钻孔、切割效率及产品品质目的。加上软件对最短路径的算法优化,相较市场同类型设备,通孔效率提升20%。实现了高稳定高效率激光打孔。

图1 | 最短路径算法示意图

 

图2 | 华工激光紫外高速钻孔设备通孔效果及孔径大小展示


华工激光的紫外高速钻孔设备已在3C电子生产制造领域被广泛使用,通孔、盲孔加工良率及效率均得到客户的高度认可,解决了传统机械钻孔良率低,小孔精度差,频繁更换刀具的高成本等问题,为客户生产降本增效。未来华工激光将继续深耕刚性电路板、刚挠结合板、HDI板钻孔方向,推出更多国产专精特新设备,打造行业一流的激光加工智能制造装备,让激光助力中国制造澎湃向前。


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华工激光新品发布激光打孔
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