京码公司采用雷射光学设计进行干蚀刻、微切割、微钻孔等工艺，与合作伙伴携手共创新商机，成功项目及开发专利都超过三十件以上，并与国际世界品牌大厂合作，开发客制化绝对优势生产能力，成功案例包括触控大厂及导航大厂。同时与世界雷射源品牌大厂合作开发3D打印系统，配合金属粉末厂进军特定市场、准分子雷射精微制造、及超快雷射医疗组件的精微加工应用。

京码三维雷射线路固化系统。 京码公司／提供

该公司董事长李俊豪表示，近年来，激光技术广泛运用于医疗领域的生医组件方面，像是生医材料微导管切割、微流道蚀刻以及生医芯片传感器制作。生医芯片结合微电子、微机械、医学等领域的知识，是全球科技界的另一新兴市场。在失明者的眼睛植入芯片，让他们重见光明；或是在骨质疏松的妇女腰部，植入如指尖大小的给药芯片，免除每天打针的麻烦与痛苦，都是生医芯片的应用例证。但是生医芯片的制作包含光罩、化学或光学蚀刻、清洁等处理，过程相当繁琐复杂，不仅如此，制作时还伴随产生废弃物之问题。有鉴于此，京码提出一种新的生医芯片制作方法，利用深紫外光雷射进行加工，包含刻划、去除、接合等步骤，不仅可以简化以往生医芯片制作的繁琐程序，亦可避免板件碎裂或产生热效应与污染物。且配合电浆蚀刻，可一并去除不必要的导电层区域与清洁接合区域，这有利于后续的接合步骤。

此外，激光技术亦应用于显示器、半导体、微机电、汽车电子、软板、以及各种复合材料进行精密加工。例如将陶瓷、或半导体材料进行微穿孔、盲孔、或表面微结构成形，做为立体封装、探针卡座、或精密载板应用。对于面板产业也多有使用，像是面板业DITO导电玻璃进行双面干蚀刻、单面双层膜进行首层膜图案干蚀刻，还有软性线路板的铜胶及银胶线路直写成形。

目前，该公司建置两岸全方位试做开发制程实验室工厂，包括：飞秒、皮秒、奈秒等波长雷射，以及特殊二氧化碳雷射源等，结合各精密加工系统整合，针对不同的材料性质来运用不同的波长进行复合精微加工，与长期合作伙伴运用在新商机开发材料以及新应用领域当中，进而成为专属雷射制程试做厂及代工生产的合作伙伴。京码公司网址：www.hortek.com.tw。