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大族激光 一 半导体激光剥离设备

来源:大族激光

  发布:cici

关键词:大族激光 激光剥离设备

2017-12-07

 据统计,2014-2016年我国大陆半导体设备进口年增长率达21.6%,而国产设备国内市场占有率仅为11%。半导体产业是我国重要战略布局的产业,国家正大力推动半导体装备基金的成立,鼓励各地方政府支持装备业发展。

 

国家科技重大专项(02)专家组组长叶甜春先生曾指出:“我国设备产业发展到现今为止,基本以替代为主。企业了解到某方面设备我国没有,那就开始自己制造。但随着我国半导体产业慢慢崛起,企业会发现需要采取一些新的方式,例如跟用户更紧密地结合,和产品更紧密联系,然后再一起做解决方案,做一些创新性的解决方案。”

 

 

图1 晶圆器件小型化,超薄化发展趋势

 

创新性的解决方案:

 

半导体设备和材料处于IC 产业的上游,为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。目前来说,IC 产业的商业模式可以简单描述为:IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造,之后再由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。

图2 IC产业链

 

随着晶圆器件朝着微型化、超薄化方向发展,相关工艺制程加工难度越来越大,传统装备或一贯制程已难以满足市场对更高加工精度的需求,高良品率得不到保证的问题日趋显著。

 

为解决晶圆器件微型化、超薄化带来的工艺难题,大族激光显视与半导体装备事业部(以下简称DSI)联合国内封装测试行业的龙头企业和先进材料供应商,三方共同探讨研发。以客户的产品工艺需求为中心,反复进行工艺实验。最后,成功验证出了最优化的可行性解决方案,即激光拆键合技术(Temporary Bonding- Debonding ,TBDB),并申请了国家专利。由于TBDB工艺的特殊性,单纯销售设备的方式已不足以满足客户需求,DSI在其领先的设备技术基础上,融入了新的产品开发理念,为客户提供设备与材料结合的综合性整体解决方案,最终赢得了客户的信任和长期的订单。

 

激光拆键合技术:

 

激光拆键合技术是将临时键合胶通过旋涂的方式涂在器件晶圆上,经过烘烤和高温加压下将超薄器件临时粘结到较厚的载片上;临时键合后,对其进行背面加工(包括减薄、TSV加工和金属化等后续制程),再通过激光扫描的方式,分离超薄器件与载片,实现超薄器件的顺利加工。最后,再执行清洗工艺。

图3 激光拆键合TBDB工艺流程

 

大族激光半导体激光剥离设备(HAN’S DSI-SLLO660)是为封装测试厂提供的一套材料和设备相结合的综合性解决方案。整合了多种激光技术,配合特殊的剥离涂层,从而实现晶圆的无损伤和高良品率。兼容12英寸(包含8英寸)全自动作业,操作更加方便。集成光斑质量监控和反馈,加工更加可靠。

图4 半导体激光剥离设备 HAN’S DSI-SLLO660

 

关于DSI:

 

大族激光显视与半导体装备事业部(DSI)成立于2011年初,聚焦于消费电子、半导体、LED、面板等行业的精细微加工和相关联行业的测量和自动化解决方案,主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅等脆性材料加工工艺和智能车间解决方案;事业部在职员工800多人,研发人员占80%以上,2016年事业部实现税后销售5亿元。