3C产业所涵盖的范围相当广大，电脑方面包括笔记本电脑，台式电脑等各种电脑硬体及各项周边设备等，通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备，近年则以移动电话及电信产业为主轴，消费性电子包括数码相机、PDA、电子辞典、随身碟…..等各种数字化的商品，皆属于消费性电子商品，3C产业有拥有生命周期短, 持续降低成本及弹性的全球运筹等特性，3C 产业乘着数位时代的脚步，渐渐发展为世界性的新兴科技产业。

 

        作为科技产业中举足轻重的一部分，手机制造的快速更新更是对不少商家的科技能力不断提出新的挑战，有限的手机空间，需要容纳更多的天线。4G，5G起来后，运营商要求5模十频及更高的技术要求，新机需要兼容4G、3G、2G，且MIMO需要两幅天线，这使得手机中天线种类更多了，电磁环境恶化，尤其是手机外观金属件面积增大后，天线工程师、结构工程师如何调试出符合入网要求的智能手机，遇到了空前的挑战。

 

 

由于3C产品日益小型化、高精密化发展，对焊接技术的要求也越来越高，作为3C主力之一的手机行业更是如此，手机制造使用的射频天线也日益复杂，应用激光进行手机天线的焊接，将会有很多优势，由于激光锡膏焊接系统具有高能量、高精度、高方向性等特性，可有效控制加工环境，避免因加工温度过高而对产品带来的损坏，完美解决了烙铁头焊接中造成的绝缘层烫伤等问题,大大提高了加工的良品率，高效解决了射频天线的焊接难点，为我国3C产品朝精密化，自动化发展提供了有力的加工支持。