包括导向器和控制器在内的最新增材制造的创新产品将于下周在法兰克福的Formnext博览会上发布。

Raylase在Formnext的亮点将是其四个增材制造模块的集成设计。

激光束组件开发商瑞镭将在Formnext博览会上展示其新型激光偏转单元，该设备将使激光增材制造的生产效率大大提高，并使新的应用成为可能。这个激光偏转单元将在11月14 - 17日在法兰克福的Formnext国际博览会上首次亮相。

新型增材制造模组次世代系列是基于瑞镭建立的增材制造模块系列开发的，航空工业、汽车制造和医疗工程中的超高精度元件的增材制造都是这些模块的典型应用。

瑞镭表示，相关传感器模块中的两个集成传感器“实现了定制的品质控制，以及过程监控中的自动聚焦”。次世代增材制造模组设计旨在在工件上实现均匀的功率分配、最佳光束位置稳定性和动态光束引导。

四个集成模组

据说，这次Formnext博览会上的亮点将是四个增材制造模组的集成设计。瑞镭在媒体上表示：“游客可以在展会上看到他们示范如何用同时使用几个模组显著提高生产效率”。

此外，瑞镭的Axialscan-30 数字3轴激光偏转单元也是为激光增材制造而设计的。此偏转单元是非常弹性的，因为它能在用最小的激光束在从100x100mm到1800x1800mm的区间内进行加工。

Axialscan-30数字激光偏转单元由双轴Superscan IV和瑞镭的新数字线性转换模组LT-II-15组成，它的关键特性是超快的速度、最高精度和动态响应。瑞镭另外补充到：“LT-II-15模组确保了高度的稳定性和20位分辨率下的低偏离值。”

电子设备的低功耗和低发热量意味着无需水冷却。Axialscan-30可以根据具体要求配置调谐选项。 大量镜面基板和涂层可供选择，以及10、15和30mm的输入孔径，而且在2017年11月底20mm的孔径也将可供选择。

SP-ICE-3控制卡是瑞镭为所有使用偏转装置的激光系统提供的通用解决方案。该公司表示，“使用20位协议RL3-100，SP-ICE-3可以控制下一代增材制造模组上的多达五个轴，这使其成为增材制造和其他具有挑战性的激光应用的理想选择。 它也可以通过千兆以太网用作外部控制卡“。

来源：Optics.org
       翻译：Nick