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华工激光:激光助力折叠电子设备走向成熟

来源:华工科技微视界2015-01-19 我要评论(0 )   

近日,美国专利与商标局(USPTO)授予苹果公司一项新专利未来的iPhone可任意弯曲或折叠,专家表示,电子设备柔性化将是未来发展趋

 近日,美国专利与商标局(USPTO)授予苹果公司一项新专利——未来的iPhone可任意弯曲或折叠,专家表示,电子设备柔性化将是未来发展趋势,华工激光FPC柔性电路板激光切割技术、FPC柔性电路板激光焊接技术、LDS激光直接成型技术、导光板激光打标技术时刻准备着迎接柔性化产业革命的到来。

  华工科技旗下核心企业华工激光自主研发FPC柔性电路板切割机,对未来的柔性电子设备核心器件柔性电路板进行自动化精细切割,相对于传统的机械冲裁,激光加工无需任何耗材,而且边缘处理更完美,速度可达3cm/s,相当于眨眼功夫,设备走完了成人小手指的长度。另外,柔性电路板在被切割的同时,会被激光标记二维码,实现一码追溯,整个装配过程,系统根据二维码扫描解读情况自动完成。

  FPC柔性电路板激光切割机

  工业4.0时代,智能手机已朝着更加轻便化发展,未来的柔性电子设备更是追求节省空间。在柔性电路板上焊接线材、接插件,像可折叠手机,在柔性电路板上焊接导线抑或连接别的柔性电路板插件,将是常态。FPC柔性焊接技术焊接一个点仅需0.5秒,也就是您眨一次眼睛,柔性电路板上的一个点就焊接完成了,效率更高。

  FPC柔性电路板激光焊接

相对于柔性电路板的切割、焊接,LDS激光直接成型技术,在活性材料上直接加工,打造3D效果,电镀金属件至加工痕迹,电路便已连接,未来柔性电子设备内部的导线/天线可直接采用该技术。一部智能手机的天线,LDS激光打标6-8秒便能完成,且精准到五分之一的头发丝精度,良品率更高。

  柔性化电子设备最关键的便是柔性显示屏,柔性电路板经过切割、焊接、激光直接成型技术,即使任意折叠、变形,无损内部零部件。而柔性显示屏折叠、变形后如何均匀分布光源则是问题所在。唯有使用超快激光,在千分之一的头发丝直径上聚焦更小的光斑,有规则地在导光板上打点,这样才能有规律地分散光源。

  可折叠电子设备

  早在2010年,韩国LG推出可弯曲的电子书屏幕,2013年的美国CES国际消费类电子产品展览会上,LG和三星展示了可弯曲的OLED(有机发光二极管)大屏幕电视,三星还展示了一款可以弯曲的手机屏幕,英特尔联合PlasticLogic展出了柔性屏幕平板电脑,电子设备柔性化成为未来电子工业的发展趋势。或许不久的未来,电视薄如纸片,手机戴在手上,平板电脑像纸张一样折成小块放进口袋里……

 

  目前,美军开发出一种集成了多种通讯能力的护腕式手机,可弯曲屏幕让士兵可以将这种设备戴在手上,实时观看视频和图形信,该屏幕由LG提供。柔性显示屏技术在韩国已经成熟,LG和三星均可实现,亟待解决的是柔性化电子设备中的印刷电路板、电池等零组件的柔性化处理。

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激光切割激光焊接柔性电路板
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