在电子行业快速发展的同时，对电路板的切割加工技术也在不断革新,传统的PCB切割、分板设备早期采用机械分板和人工分板的方式，缺点是开模周期长，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的电路板上分板，其震动对元器件本身存在一定的损伤。而先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板上不会对元器件造成损伤。通过对比可以看到传统的加工方式已不能满足线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性越来越高等日新月异的市场需求，先进激光加工技术解决方案无疑是最佳选择。

PCB中文名为电路板或者线路板，是3C行业中的重要元件载体和线路连接载体，随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。

在PCB、FPC加工方面，我们推荐紫外激光的切割系统；紫外光相比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速并和得到更精确的加工结果。紫外激光的脉冲能量仅在材料上作用微秒级的时间，在切口旁的几微米处，已无明显热影响，因此无需考虑其产生的热量对元件造成的损坏。具有切缝窄，热影响小，切边光滑，效率高，切边无机械应力等优势，高效环保，是传统工艺理想的改进方案。

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