宁波材料所在热界面材料方面取得进展

来源:宁波材料所    关键词:碳素材料, 石墨烯,    发布时间:2019-03-01

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随着半导体器件功率密度的提高,“散热”已经成为阻碍电子设备性能和寿命的首要问题。据统计,电子器件的温度每升高10℃-15℃,其相应的使用寿命将会降低50%。因此,开发用于高功率密度热管理的高性能热界面材料显得尤为重要。