对大范围的材料品种、规格和形状来讲，激光切割曾经成为一种惯例手腕，其使用范围正在波动增大，而且这一切使用都需求激光机以及工件与机器之间的接口具有高度的柔性。

　　为了满足最终用户的特殊需求并思索到激光机的灵敏性， 近年来开发了许多样式的切割头和喷嘴体。多个传感器能保证即便在处置镀膜工件外表时也能发生波动分歧的切割质量， 而且传感器与切割头一体化，添加了进程平安性并使加工日子坚持最小化。

　　在三维使用中应用延续回转式直线驱动轴并需求细长的喷嘴体，这些用处越来越精细复杂，因而万一喷嘴电极或许其它外表发作碰撞，传感器控制电路必需可以对等离子体、速度和毛病信号发生的搅扰停止补偿。为了控制进程参数以保证波动分歧的产质量量，如今应用微控制器停止进程监测和调理。

　　激光切割传感器技术的一个新开展是速度传感器。PS 130进程传感器最后是针对激光穿孔而开发的，并且方案与 Precitec消费的 Lasermatic或Lasermatic Z 聚焦头一道控制 CO2 激光穿孔和切割进程。这个传感器零碎由测算安装、前置缩小器和传感器组成，用来预算激光机在切割进程收回的可见光谱和红外线谱。这种预算在处置不锈钢或厚板料的状况下是特别精确的，由于一旦发作错误可以立刻失掉纠正。采用 PS 130有利于增加不合格或不完全的切割。

　　去年，W.A. 惠特尼公司将PS 130装入PlateLASER零碎。这些零碎完全可以在消费环境下处置薄板和厚板，该处置进程的一个关键要素是每个零碎的独立透镜轴可以迅速实时地调整聚焦地位。惠特尼智能激光控制器自动完成上述的透镜地位调整和实践上任何进程参数的调整。一切参数可以应用材料参数库（Material Parameter Libraries）停止设置，使自动穿孔、自动导入、自动转向以及速度传感式切割进程可以停止实时调整。

　　在零碎的初始开发阶段，没有采用任何穿透探测办法，由于应用PlateLASER零碎切割1-1/4"材料时，穿透进程如此迅速和波动，所以人们以为这种探测是没有必要的。在穿孔进程中，只需透镜的聚焦地位跟随燃点向下挪动，就能在材料上构成精细的小孔。这使穿透日子最小化，并使四周材料坚持冷却形态，为精细切割酌留余地。PlateLASER零碎穿孔速度高，无须附加独自的喷嘴、切割头或耗时的预穿孔操作。

　　不过，为了尽力使切割进程到达极限厚度和/或进给速率并仍然坚持波动的消费程度，该零碎需求装备监控安装。惠特尼开发了自调式实时进程控制选件，并把PS 130穿孔传感器作为反应机构，其反应信号基于材料参数库的参数设置。

　　在穿孔进程中，一旦指示材料刺穿的信号电平下降，就惹起穿孔例行顺序终止。

　　在切割进程中设置了多个信号电平触发器。一旦切割进程（因材料变形、难以执行的程控几何特征等）发作成绩，触发信号电平将高于正常电平。此时，切割进程自动减慢或暂停，直到信号前往正常电平。当信号下降到“恢复切割触发电平”时，进给速率迅速前往正常速度。只要PS 130信号再次上升，该进程再次反复。假如发作灾难性事情（对切割进程形成不可恢复的毁坏），触发信号便到达“事故信号电平”，引起切割进程中止并收回警示信号。

　　自调式进程监视器对最终用户大有裨益：可以更快地加工材料而不用继续监视；可以充溢决心地进步进给速率，使之打破激进程度并使切割进程以稳健的消费程度持续停止。而且，Whitney零碎的疾速穿孔日子可以延长0.1~ 2.0 s，随着屡次穿孔循环，这可以积聚成为宏大的消费日子效益。

　　成绩得以防备，使切割进程可以自动恢复或人工干涉，以免报废材料和糜费消费日子，而且可以防止对喷嘴、透镜或其它零碎部件形成损坏。正如自调式进程监控器选件所完成的，传感器除了发生疾速穿孔日子以外，还为厚板和薄板切割进程提供额定的功能和牢靠性保证手腕。

　　高度准确的非接触式传感器零碎是当今技术的关键要素，这些传感器应用光电测量技术，使一些古代化加工办法可以失掉牢靠的使用。公司将经过光学、电子和机械部件的创新放松开发出色的合适于激光材料加工和进程监控需求的光电子学和图象处置处理方案，以提供更能发明价值的消费环境。