摘要

本文主要针对雷射清洁技术应用于微细探针进行研究，包括应用于印刷电路板检测用探针与晶圆代工厂或封装测试厂检测用探针之污染问题，利用微细探针上的污染物受到雷射照射后产生的碰撞压力，搭配光热效应使污染物产生爆炸与汽化，将微细探针表面附着之污染物清除，达到微细探针重复使用的效果，对于封装测试产业产能吃紧，造成生产链瓶颈的现况，提供一个有效的解决方法。

一、前言

印刷电路板厂、晶圆代工厂或封装测试厂进行产品测试时，使用微细探针量测产品的导电性，检验测试时会造成微细探针表面遭受污染物附着，污染物影响微细探针的导电特性，造成检测结果与实际情况有极大的误差，影响产品测试的正确性。本文针对BGA Testing Socket的微细探针进行研究，一般BGA Testing Socket的微细探针清洁方法可分为─1.直接更换微细探针；2.特殊溶液擦拭清洁；3.特殊橡皮擦拭清洁。然而由于微细探针单价与更换频率过高，直接更换法会造成成本的提高；溶液擦拭法与橡皮擦拭法则有耗费人力、伤害探针表面与清洁效果不佳等疑虑。本研究将雷射清洁技术导入探针清洁，利用雷射能量直接清除微细探针表面附着的污染物，达到微细探针清洁的效果，提供微细探针修复再生的功能。

二、雷射清洁技术

本研究使用雷射清洁技术，进行清除微细探针表面附着的污染物，如图1所示为激光技术于微细探针清洁之应用示意图，微细探针经检验测试一段时间后，微细探针表面会附着量测物表面的污染物，导致微细探针的导电特性改变，影响封装测试的正确性。本研究针对微细探针表面附着的污染物，使用雷射进行清洁，藉由雷射的能量，将微细探针表面附着的污染物去除，达到微细探针清洁的效果，而清洁后的微细探针的导电特性可达到标准，进而将微细探针再生使用。

图1   激光技术于微细探针清洁之应用示意图

雷射清洁技术是利用材料接受雷射照射后产生的碰撞压力，即直接来自光子撞击所产生的光压P=I/c (P为光压、I为光强，c为光速