摘要

因应雷射具有较小之热影响区以及低变形量之优点，因此某些较高硬化能以及显微组织容易变化之材料在切割之应用上，不易使用离子、氧乙炔、电浆之切割方式，相对使得雷射切割技术逐渐获得重视。目前在雷射先进制造技术当中，雷射加工技术以占有相当重要之地位，且将成为21世纪世界工业中的主要产业。由于雷射加工技术具有效率高、质量优良、清洁、加工范围广、经济效益加与容易进行自动化控制等特点，并且能解决传统加工上许多无法解决的难题。因此有人预测，雷射加工与雷射先进制造技术将引起一次新的工业革命。

1.雷射去除原理

金属材料经能量密度为10⁶～10⁹W‧cm^-2之雷射照射时会产生熔化或汽化，并且从材料内部喷出固态微粒，尤其是发生在汽化边界上，雷射光原之移动速度加剧时更是如此。由于雷射光的能量密度很高，会使得材料表面的温度超过沸点而产生汽化，并将表面被汽化的杂质喷贱出来。随着杂质的喷贱，雷射光源系以一个不变的速度向材料内部移动，材料会因汽化而去除，因此孔逐渐加深，并随着孔的直径与深度的增加，杂质相继被去除，最后形成了一个深孔型态。若随着雷射光能量的提升或减低，甚至移动速度的增加或降低等加工参数的改变，而使得工件形成切割狭缝与沟槽的加工模式，图一所示。

图1. 雷射材料去除加工模式(a)钻孔、(b)切割与(c)挖槽

2.雷射切割技术