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科学家制造出新式光纤具有高速光电功能
- 英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。 宾...
- 发布于
- 2012-02-15 11:18:36
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- 英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。 宾...
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- 发布于
- 2012-02-13 16:03:02
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- 加州圣何塞， 2012 年 2 月 7 日 NeoPhotonics( 纽约证券交易所： NPTN) ，一家带宽密集型、高速通信网络用 PIC( 光子集成电路 ) 器件、模块及子系统领先的设计者和制造商，今日宣布该公司为了支持...
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- 发布于
- 2012-02-13 11:04:40
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- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）采用先进技术研制出最新的微型电源芯片。未来几乎每一台配备 AMOLED[...
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- 发布于
- 2012-02-03 01:08:54
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- 东京大学教授荒川泰彦的研究小组宣布，利用具备3维（3D）构造的光子晶体（Photonic Crystal）构成的共振器成功地实现了激光振荡。有关详情已刊登在2010年12月19日的Nature Photonics在线版上。 光子...
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- 发布于
- 2012-01-05 08:53:11
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- 近年来，科学家在利用光束替代电子完成计算任务方面取得了很多成就，如今麻省理工学院（ MIT ）的研究人员又填补了一项空白，其能够基于标准硅材料制造光子芯片，而硅正是构成当前大部...
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- 发布于
- 2011-12-20 17:09:31
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- 据市场研究机构 Gartner 预测， 2012 年，全球半导体资本设备支出总额预计将达 517 亿美元，较 2011 年的 642 亿美元 ( 预测 ) 下降 19.5% 。 Gartner 管理副总裁克劳斯瑞宁 (KlausRinnen) 表示： 自然灾害...
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- 发布于
- 2011-12-20 16:50:31
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- 通过蚀刻生产 RFID 天线的传统方式长期以来只是在平稳而有限的发展。威凯作为一家先进的技术层压板生产商，在充分利用自身在层压领域知识的同时，也在寻找可简化制造过程的方法。 威凯...
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- 发布于
- 2011-12-17 17:28:56
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- 光电子技术是未来信息技术发展的关键技术，它集中了固体物理、波导光学、材料科学、微细加工和半导体科学技术的科研成就，成为电子技术与光子技术自然结合与扩展、具有强烈应用背景...
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- 发布于
- 2011-12-08 20:58:35
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- 看微米制造中的热量问题如何解决-推荐激光技术： 热量通常总会带来麻烦。毫无疑问，无论是叠层集成电路还是可植入式医疗设备，我们所制造产品的尺寸在不断缩小。微电子领域面临的挑战...
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- 发布于
- 2011-12-08 20:57:36
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- 激光技术应用于金属和非金属的加工，降低了加工成本，提高了生产效率，并且对产品质量有着很大的提高。激光焊接技术不仅可应对于单一金属焊接，还可对不同材料进行高密度焊接。 激光...
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- 发布于
- 2011-12-02 18:25:49
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- 激光打标机在低压电器的应用中分为4点 .在传统工艺中一般厂家均使用油墨移印技术对低压开关电器,熔断器,空气开关,漏电保护器等低压电器型号规格和产品名称进行标识。 二.传统工艺存在的...
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- 发布于
- 2011-12-02 15:35:45
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- 日前，世界半导体贸易统计协会（The World Semiconductor Trade Statistics,以下简称WSTS）预计，到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元，同比增长1.3%,但低于以往平均增速。 WSTS称，由...
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- 发布于
- 2011-12-02 15:05:10
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- CMIC( 中国市场情报中心 ) 最新发布：根据权威预测， 2011 年全球 PCB 产值增速将达 7.0% ，达到 546 亿美元。到 2015 年，全球 PCB 将继续保持 6.5% 的速度稳定增长，整体规模将有望达到 698 亿美元。...
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- 发布于
- 2011-11-26 17:01:12
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- 近期的泰国洪灾正在重新定义Thomas Friedman在几年前提出的世界是平的这一理论。光通信产业注意到这次洪灾是在10月22日当洪水冲垮了Fabrinet在Chokchai（曼谷附近）30万平方英尺的制造工厂的防御...
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- 发布于
- 2011-11-23 17:59:52
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- 大尺寸解决方案 顶层封装体采用 0.5 mm 焊球节距，其尺寸逐渐超过 12 12 mm ，而且顶层焊球节距正逐步缩小到 0.4 mm （图 3 ），在这样的趋势下，模塑型底层 PoP 逐渐得以应用。模塑型底层 PoP 也...
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